一 | 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。 8月25日，追觅科技发布《关于公司战略聚焦及业务发展的说明》。公司表示，基于整体战略规划及不同业务的发展阶段，近期对部分处于探索阶段的业务进行了调整，相关技术积累、研究成果及资源将根据实际需要纳入相关业务及研发体系统筹管理。此次调整后，追觅将进一步聚焦智能家庭、户外庭院、智能出行、具身智能四大主营业务方向，将资源进一步集中于核心技术、产品研发、先进制造、全球市场及服务体系。
二 | 玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。追觅科技表示，公司整体战略方向明确，主营业务及经营活动保持稳定。此次业务调整旨在进一步优化资源配置、提升经营效率和业务发展质量。 通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。
三 | 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。
四 | 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。
五 | 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。 玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。 还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。 此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
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